特點
超音波主軸模組提供了高功率、高效能的切削能力，及刀具低磨耗，電能損耗降低的適切功能，並採用非接觸式傳電方式，提升主軸轉速最高可達24000 RPM。提高傳輸效率，搭配獨特的超音波專利刀把，改善傳統超音波主軸將超音波震盪器建於心軸有震動效能損耗的問題，確保電性有效且穩定，並擁有自動換刀以滿足同工件多把刀的需求，及自動追頻、鎖頻與對頻的功能。
特點 :
- 降低加工阻力：透過超音波振動頻率，減少刀具與工件的切削阻力。
- 提高工件精度：提供優良的表面粗糙度，尤其適合加工硬脆材料。
- 延長刀具壽命：有效降低刀具磨損，減少更換頻率。
- 加工深度控制：在μ級範圍內實現高精密加工。
規格表
| 型號 | 單位 | SD600G-超音波主軸 |
|
|---|---|---|---|
| 控制器 | CNC Control | Intek/Mitsubishi/Fanuc | |
| 行程 |
X軸/Y軸/Z軸 | mm | 600/600/320 |
| 主軸鼻端至工作台面距離 | mm | 80~400 | |
| 線性滑軌(X/Y/Z) | mm | 45/45/45(THK-滾珠式) | |
| 滾珠螺桿(X/Y/Z) | mm | Ø40/ Ø40/ Ø40 | |
| 工作台 |
工作面積 (X-軸 x Y軸) | mm | 600x600 |
| T型槽 | 18x4x150 | ||
| 工作台最大負重 | Kg | 500 | |
| 進給 |
快速進給 X / Y / Z | m/min | 20/20/20 |
| 切削進給 | mm | 1-15000 | |
| 最小進給量 | mm | 0.001 | |
| 主軸 | 主軸錐孔 | HSK-E40 | |
| 主軸馬達 | Kw | 4.6 | |
| 主軸轉速 | rpm | 24000/30000 | |
| 冷卻/潤滑方式 | 油冷卻/油脂潤滑 | ||
| 刀庫 |
刀具容量 | T | 24 |
| 最大刀具重 | Kg | 1.5 | |
| 最大刀具長度 | mm | 150 | |
| 選刀方式 | Armless | ||
| 伺服馬達 |
X軸伺服馬達 | kw | 3.5 |
| Y軸伺服馬達 | kw | 3.5 | |
| Z軸伺服馬達 | kw | 3.5 | |
| 其他 |
需求電力 | KVA | 20 |
| 氣壓壓力需求 | Kg/cm² | 6 | |
| 切削泵浦 | HP | 3/4 | |
| 切削油箱容量 | L | 250 | |
| 機器重量 | Kg | 6500 | |
| 佔地面積 | mm | 2200x2700x2650 | |
標準配備
標準配備
- CE 規格電器零件。
- 密閉風琴式不銹鋼伸縮護蓋。
- 隱藏式刀庫。
- 刀長量測裝置。
- 後沖水裝置。
- 兩層式過濾水箱
- 三軸直接傳動。
- 全罩。
- 主軸吹氣裝置。
- 主軸油冷系統。
- 自動潤滑系統。
- 切削冷卻裝置。
- 水槍、風槍側吹氣，工作燈。
- 崁入式操作箱26PIN電子手輪。
- RS232 9PIN INTERFACE。
- USB.
- 自動斷電系統＋警示燈+蜂鳴警示器。
- 基礎螺栓及水平調整螺絲。
- 調整工具、操作維護手冊壹套。
- 高速高精功能。
- 網路傳輸(FTP)。
- 變壓器
超音波加工應用
氧化鋯
應用產業： 3C產業、半導體、醫療產業
材質： 二氧化鋯 Zirconia (手機背板 Mobile Back Panel)
刀具： 鑽石磨棒，直徑8mm
加工時間： 38min 12 sec 從毛胚(132.5g)至加工完成(44g)
去除率2.329g/min (總共：88.5g)
Ra：0.087 um Rz：0.534um
碳化矽
應用產業： 半導體
材質： 碳化矽 SiC
刀具： 鍍鑽鑽石磨棒，直徑0.42mm
加工時間： 深度5.9mm，每孔40sec
不鏽鋼
應用產業： 3C產業、五金零件、醫療產業
材質： 不銹鋼 STAINLESS STEEL
刀具： 0.5mm端銑刀 0.5 mm End Mill
加工： 0.5 × 6 × 0.3mm槽
加工至第600槽未斷刀，每槽花費5秒
藍寶石
應用產業： 3C產業、半導體
材料： 藍寶石
刀具： 端銑刀 8mm
加工時間： 98分鐘
氧化鋁
應用產業： 3C產業、醫療產業
材質： 氧化鋁
刀具： 鑽石磨棒，直徑10mm、6mm
加工時間：
鑽中心孔Φ10 ，深度9.5mm ，8min 45sec
鑽孔Φ6，深度9.5mm ，15min5 sec
U型槽-寬1mm，深1.5mm，32min 20sec
氮化鋁
應用產業： 3C產業
材質： 氮化鋁
刀具： 鑽石磨棒，直徑0.3mm
加工時間： 深度1mm，2分2秒/孔
單晶矽(單晶硅)
應用產業： 3C產業 綠能產業
材質： 單晶矽(單晶硅)
刀具： 鑽石磨棒，直徑2mm
加工時間：
铣平面 Φ2#200，深0.05mm
方型框槽 Φ2#200，深0.05mm
石英玻璃
應用產業： 微電子 /航空/半導體
材質： 石英玻璃 Quartz Glass (SiO2)
刀具：
直徑1mm、3mm、8mm鑽石磨棒、M4攻牙、成形刀
加工時間：
平面粗磨 Φ35#100，深2mm，加工時間33分12秒
平面精磨 Φ35#325，深0.02mm，加工時間5分35秒
鑽孔Φ1.2#150，加工時間2分/孔
鑽方型孔Φ2#200，加工時間8分/孔
攻牙M4 ，深5mm，加工時間4分/3孔
碳化矽
應用行業： 半導體
材料： 碳化矽(碳化硅) SiC
刀具： 鑽石磨棒直徑M12*1.75、鑽石磨棒1mm
加工時間：
螺絲銑牙，加工時間12分
圓柱銑成螺帽型，加工時間3分
螺帽內牙，加工時間3分
鎢鋼加工
應用產業： 切削刀具
材質： 鎢鋼
刀具： 直徑3.3mm鑽石磨棒
直徑3.3mm鑽石磨棒
加工時間：
鑽孔3.3，深5.5，加工時間20分/孔
方柱銑成三個圓柱，加工時間共60分